meltingpot24's tech blog: Guida ai componenti della piattaforma Intel Santa Rosa

Esaminiamo in dettaglio i vari elementi che comporranno la prossima piattaforma Santa Rosa, basandoci sulle informazioni emerse nel corso dell'Intel Developer Forum di Pechino.

Ad un paio di settimane dal suo lancio ufficiale (previsto nella prima settimana di Maggio), non ci sorprende che i relatori dell'Intel Developers Forum 2007 (IDF), tenutosi fra il 17 ed il 18 Aprile a Pechino, si siano soffermati particolarmente nell'illustrare i componenti della piattaforma Santa Rosa, destinati ad equipaggiare i futuri notebook e desktop compatti SFF DTs (Small Form Factor Desktops).

Secondo le previsioni presentate da Shmuel (Mooly) Eden, direttore generale del Mobile Platforms Group presso Intel, entro la fine dell'anno, il 90% di tutti i notebook basati su piattaforma Centrino utilizzeranno i componenti Santa Rosa. Si stima, inoltre, che, nonostante i maggiori produttori mondiali presenteranno nuovi modelli di computer portatili in concomitanza con il lancio della nuova piattaforma, tuttavia il vero boom dei sistemi Santa Rosa si avrà solo due mesi dopo.

Come da noi anticipato, il nucleo principale della piattaforma Santa Rosa è costituito da processore Intel Core 2 Duo, chipset Intel Mobile 965 Express (aka Crestline, nelle tre versioni GM, PM, GL965), modulo di rete WiFi mini-PCIe Intel PRO/Wireless 4965AGN IEEE 802.11 a/b/g/n (Kedron) e Intel Gigabit Ethernet 82566MM/C. Sono poi previsti dei componenti opzionali, come l'Intel Turbo Memory (Robson), un modulo Wi-Fi ed una scheda di rete 3G UMTS/HSDPA, ma di questi solo il primo verrà effettivamente introdotto a Maggio.

	Processore (Merom) I primi processori della generazione Santa Rosa saranno gli Intel Core 2 Duo T7100, T7300, T7500, T7700, tutti con 4 MB di cache L2 e frequenze comprese fra gli 1.8 e i 2.4 GHz. Come gli attuali Intel Core 2 Duo, anche queste CPU saranno basate sull'architettura Merom, ma si distingueranno dai loro predecessori per un diverso fattore di forma, compatibile con il nuovo socket P della piattaforma Santa Rosa, e per la frequenza di BUS, che sale dai precedenti 667MHz a 800MHz. Continua...
	Chipset (Crestline) Il cuore della piattaforma Santa Rosa è costituito dal chipset intel Mobile 965 Express. Così come il suo predecessore (Intel Mobile 945), supporterà unicamente memorie a 533 e 667MHz: una brutta notizia per i patiti delle performance che dovranno attendere il 2008 per vedere le prime RAM a 800MHz sui notebook Centrino. Continua...
	Modulo Wi-Fi (Kedron) Fra i componenti della piattaforma Santa Rosa sarà compreso anche il modulo Intel Wireless Wi-Fi Link 4965AGN che, come rivela il nome, si occuperà di gestire la connessione di rete Wi-Fi negli standard 802.11a, g e n. Continua...
	Intel Turbo Memory (Robson) Intel Turbo Memory sarà il nome commerciale della tecnologia in precedenza conosciuta con il nome in codice Robson: composto da due memorie NAND Flash, un controller e un chip O-ROM (Option Read Only Memory), il modulo Intel Robson permetterà di sfruttare i sistemi ReadyBoost e ReadyDrive di Windows Vista per velocizzare le prestazioni del sistema. Continua...
	Modulo WiMAX (Dana Point - Echo Peak)? Contrariamente alle previsioni iniziali, secondo le informazioni emerse durante l'IDF 2007, la scheda WiMAX di Intel, nome in codice Dana Point, non verrà affiancata alla piattaforma Santa Rosa, ma verrà introdotta direttamente nel 2008 come componente della futura piattaforma Montevina. È previsto anche un modulo che combina WiFi and WiMAX, conosciuto sotto il nome Echo Peak. Continua...